气密封装光纤阵列
产品特点
  • 焊接性能优,镀金层可承受高于300℃焊接温度
  • 抗拉强度高(焊接拉力>10N)
  • 200倍显微镜下观察无针孔和凸起
  • 气密性<1×10-9atm.cc. He/Sec
  • 光纤可选SM、PM
产品参数

特性

规格描述

FA研磨角度:

0/8/42.5°或客户指定

FA角度研磨公差:

≤±0.5°

纤芯间距:

127/250μm或客户指定

FA间距公差:

±0.5μm

光纤类型:

SM/MM/PM

消光比:

≥18dB

链路插回损:

IL≤0.5dB,RL≥45dB

气密性:

<1x10-9 atm.cc.He/Sec

应用场景