小型化光纤阵列
  • 小尺寸FA可以有效减少硅光模块的封装尺寸,尺寸可做到超短1.5mm,超窄1.0mm,盖板超薄0.10mm,V槽0.50mm
产品参数

特性

规格描述

研磨角度:

0/8°或客户指定

纤芯间距:

127/250μm或客户指定

Pitch精度:

±0.5μm

光纤类型:

SM/MM/PM

盖板最薄:

0.1mm

V槽最薄:

0.5mm

宽度:

0.75mm(127,2ch),1mm(127,4ch;250,3ch)

长度:

1.5mm

应用场景